PCI Pecitape® Bond
SMP-lim
til liming av tetningsbånd og støt av tilkoblingsbaner
Anvendelsesområder
- Til liming av tetningsbånd som PCI Pecitape 250, PCI Pecitape 120, PCI Pecitape Objekt samt spesielle PCI Pecitape 90°A for utvendige hjørner og spesielle PCI Pecitape 90°I for innvendige hjørner i gulv-vegg-området i kombinasjon med PCI Pecilastic U eller PCI Pecilastic W.
- Til liming av overlappingsområdet til den fleksible tetningsbanen PCI Pecilastic W.
- Til liming av skjøtområdet til tetnings- og utkoblingsbanen PCI Pecilastic U med tetningsbånd.
- Til liming av skjøtområdet med PCI tetningsbånd, når PCI Pecilastic W ikke legges overlappende, men på skjøten.
Produktegenskaper
- Bruksklar.
- Svært lett å bearbeide.
- Reagerer med luftfuktighet.
- Vannfri.
- Løsemiddelfri etter TRGS 610; Giscode RS 10.
- Svært lite utslipp PLUS, GEV-EMICODE EC 1 PLUS.
Farger:
Beige
Leveringsformer:
530-g-Patron
Nedlastinger
Teknisk datablad
Sikkerhedsdatablad
Licensing GEV EMICODE (EC1 PLUS)
Kombinert med produktet:
PCI Pecitape® Bond
